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XRF荧光膜厚仪镀层测厚仪在金属镀层中的定性和定量分析

更新时间:2023-02-28      点击次数:2138

XRF荧光膜厚仪镀层测厚仪EDX8000B在金属镀层定性和定量分析中的应用‍

X射线荧光光谱(XRF)镀层测厚仪EDX8000B广泛应用于在镀层中的定性和定量分析。我们对检测步骤进行了测量和优化.该方法采用每个元素*的特征X射线来确定是否沉积上某种元素;利用FP法快速测定一组在不同浓度的电解液中电沉积所得镀层中的铜元素含量,结果表明该方法可以快速测定镀层中元素含量的变化,该方法具有测试准,投入少,易掌握,速度快等特点

X-RAY测厚仪EDX8000B的基本原理

X射线广泛用于各种无损检测。 除了常见的穿透检查外,还可以通过激发元素的特性产生荧光来进行元素分析。 了解如何通过X射线荧光的特性进行元素分析,请参考XRF(X-ray Fluorescence)原理介绍。

X射线荧光辐射(XRF)的应用,除了简单的元素定性和定量分析外,还可以通过该技术进行涂层厚度分析。 X 射线激发传输回金属涂层的信号量,以区分涂层的厚度。 如下例所示,在铜(Cu)基板上镀锡(Sn),根据两个信号的关系计算镀锡的厚度。

常用膜厚分析方法比较

X射线薄膜厚度分析技术可以测量多层材料的厚度。 但是,这种分析很可能受到多层材料阴影的影响,无法看到基板元素的信号,也无法确定X射线是否已经穿透了所有涂层。

以铜上常见的镀镍和镀金为例,中间镀层的部分镍会被顶层的镀金层屏蔽,导致信号(计数)变小。 铜基板的特征光信号无法穿透镀层。 得到信号。 在这种情况下,如何确认X射线光源是否真的穿透了涂层,而不是仅测量一部分涂层厚度?

下表是常见金属镀层测厚仪能够穿透厚度列表

Penetration depth

Coating Material

Base Material

Thickness(μm)

Al

Cu

0-100.0

Cd

Fe

0-60.0

Cu

Al

0-30.0

Cu

Fe

0-30.0

Cu

Plastic

0-30.0

Au

Ceramic

0-8.0

Au

Cu/Ni

0-8.0

Pb

Cu/Ni

0-15.0

Ni

Ceramic

0-20.0

Ni

Cu

0-20.0

Ni

Fe

0-20.0

Pd

Ni

0-40.0

Pd-Ni

Ni

0-20.0

Pt

Ti

0-8.0

Rh

Cu/Ni

0-50.0

Ag

Cu/Ni

0-50.0

Sn

Al

0-60.0

Sn

Cu/Ni

0-60.0

Sn-Pb

Cu/Ni

0-25.0

Zn

Fe

0-40.0

X-RAY膜厚仪EDX8000B的主要应用方向

许多行业将 X 射线荧光 (XRF) 原理应用于涂层厚度分析。从传输到电子行业,X-RAY 测厚仪用于薄膜厚度分析。下面提供了几个案例:

五金材料

许多硬件材料都会涂上金属。例如,螺钉和紧固件通常涂有一层锌或镍。除了美观外,主要功能是防刮和防腐蚀。涂层的厚度是衡量这两种功能效果的重要指标。因此,业界将X-RAY测厚仪用于确认螺丝紧固件的电镀厚度作为质量管理的重点项目。同时,可以进一步整合生产工艺参数数据,打造智能生产工厂。

电子行业

很多单价高的电子产品如:CPU、PCB和各种IC载板/基板(手机、5G设备、影像卡IC)等在表面处理过程中都会有电镀工序,所以检查确认涂层的厚度很重要。

常见的表面制造工艺有ENIG和ENEPIG。金属是一层一层镀的,每层的厚度大约在几微米(um)左右,不同镀层之间的表面清洁要求相当严格。希望在这个过程中可以尽量减少接触。 ,X-RAY测厚仪分析是一种非接触式分析方法,是表面处理工艺测量的最佳解决方案。

其他行业

医疗产品的包装膜、电池壳的厚度、汽车相关零件都是X-RAY测厚仪EDX8000B的常见应用领域。



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